盛雄激光携激光打标机和陶瓷基板切割机亮相高工展
信息来源：qqqggg.com 时间： 2013-12-11 浏览次数：583
11月25日，于广州保利展馆开幕的2013高工LED照明展上，精密激光加工设备厂商东莞盛雄激光携带陶瓷基板切割划片设备亮相高工LED照明展展会现场。
据了解，此次盛雄向业界展示的是其最新的Superdriling-600F LED陶瓷基板激光切割、划片机。
展会负责人表示，鉴于LED封装技术的成熟，使用多颗芯片集成的COB封装以其独到的成本及技术优势，得到越来越多企业的重视。但同时这也对封装器件的散热性能提出更高要求，陶瓷以其高导热性开始被越来越多厂家所采用。
过去几年，传统陶瓷基板大厂主要聚集在日本和台湾地区，他们手握技术专利，使得陶瓷基板的价格高高在上。然而国产陶瓷技术的迎头赶上，陶瓷基板的市场价格开始逐渐被人所接收，并且同国产铝基板封装相比也有很强的竞争优势。
COB封装工艺上的逐渐成熟，陶瓷基板的需求成倍增大，催生的是陶瓷基板厂商对高效率、高良率以及高性价比的激光微切割、钻孔和划片设备的迫切需求剧增。
“陶瓷基板加工、成型、切割、划线一体化完成，必须需要使用激光设备才行。” 该负责人表示。
据了解，新型的激光加工设备在产能和良率上都非常高，带来的效率的提高能给很多陶瓷基板厂商带来翻倍的生产规模效应。
“在COB逐渐扩大应用的契市场机下涉入COB陶瓷基板激光切割设备领域，未来，盛雄将以激光精密加工为核心技术平台，开发出更多适合LED行业的激光设备。”上述负责人说。
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